超微型半导体散热器问世

  这款名为UPF（Ultra-High Packing Fraction）OptoCooler的散热器面积仅有0.55mm2，而散热效率并不低。在25°C的环境下，它最高可以带走420mW的热量，效率达到78W/cm2。而在85°C时，散热能力达到610mW，效率为112W/cm2。该散热器主要面向激光器、LED和其它传感器的散热用途。公司也希望可以将它推广到光电、电子、医疗、军事和航天用途。

  UPF OptoCooler目前慢慢的开始销售，千颗单价为12美元。会不会有PC发烧友大量采购，自行改装将它用在PC内部散热呢？

  摩尔定律是硅器件时代半导体产业头上的一道紧箍咒。随着汽车行业、保健应用以及方兴未艾的“物联网”对于电子元器件的挑战性需求呈无止境的增加。它们必须在缩小体积、降低能耗与生产所带来的成本剧增之间达成某种平衡，要不然就会进入大需求与技术极限的囚牢，工业将难以后继。是继续走向摩尔定律极限的边界还是另辟捷径，都将花费巨大的代价…… 手机要传输电话，首先得有一个模拟-数字转换器，把声音压力和频率转换成数字信号，还要有天线、麦克风、扩音器、板载通信系统等等。为了用户来下载和使用应用程序，手机还得配备加速度计、图形处理器、视频处理器、大量内存，等等。所有这些功能性的电子元器件必须尽可能微型化，手机才不至于太过笨重，才能将能耗降至最低并高效散热，当

  中国暗示其成为全世界半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对象最薄弱的时候实现超越。 目前，中国正在努力降低对每年约2000亿美元半导体进口的依赖，因为中国担心过度依赖会有损国家安全和国内半导体产业的发展。中国计划在10年内斥资约1500亿美元，以在芯片设计和制造领域占据领头羊，美国企业高管和政府官员们则警告这一雄心勃

  随着未来台积电最先进的 5 奈米、3 奈米先进制程在南科生产，南台湾将超过新竹、台中，成为台湾最大半导体群聚，占台积营收比重更将超过 50%。 这一切都要回到 17 年前，如果，当时的台积电副总经理林本坚抗压性弱一点，这些成果可能将不复存在...... 金庸第一本小说《书剑恩仇录》有个武当派高手，外号叫「绵里针」，他是金庸创造的第一个人物，据说是拿报社专门催他稿的老编辑为原型。 是一个平时温文、但是一旦认真起来，即便天王老子也敢拚命的生动人物。 台湾科技业里头的「绵里针」，则非两年前退休的台积电前研发副总经理林本坚莫属。 中研院第一个产业界院士 林本坚是台积电，甚至整个台湾科技业的传奇人物。 当前全球半导体高阶制程所用的浸

  自2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调查与研究机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下去，半导体行业是否会整合为几家大型公司？整合之后，那些半导体企业是否比以前更能赚钱了？Mentor CEO Walden C. Rhines（Wally）为我们层层剖析了并购潮后的真相。 半导体行业是否会整合为几家巨无霸？ 统计数据显示，

  本轮汽车半导体的供应危机仍在持续，日本、欧洲、北美等市场的供需失衡，导致整车制造商的减产与停产事故频发。中国汽车市场的快速反弹，并没有从根本上消除半导体的供应危机。地理政治学日趋紧张，半导体特别是车载半导体的供应危机在加深，国产化替代的虚实有待于验证。 日前，日本投行DBJ Research发布《车载半导体短缺的根本原因和稳定采购的措施》的分析报告。从中国之外的角度，对汽车行业的半导体危机进行了解析。 以下是翻译全文。 内容概要： 1. 2020年底显现的半导体短缺状况至今仍在持续。由于经济放缓加上新冠疫情影响，车载半导体的需求急剧下降。在此后的汽车生产恢复阶段，除了由于优先满足远程设备对半导体的强劲需求，灾害造成的

  新浪科技讯 北京时间10月15日下午消息，据国外新闻媒体报道，德州仪器(TI)宣布了其在中国的首个晶圆厂。该厂是德州仪器从中芯国际购得的，位于成都高新技术开发区，全称是成都成芯半导体制造有限公司，相关设备齐全，用来生产200毫米晶圆。 产能增加10亿美元 负责模拟集成电路的德州仪器高级副总裁格雷格·罗尔(Gregg Lowe)表示，该公司雇佣了700名原中芯员工，并且将马上开始生产模拟集成电路。并表示，该厂将首先生产用于电力管理的集成电路，最终扩展到其他模拟组件的生产。 此次交易是德州仪器今年在模拟产品领域的第三次重大收购。今年7月，德州仪器宣布从Spansion日本公司收购了两家工厂。去年，德州仪器利用从破产的

  记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。 芯片制造大致上可以分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银与半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求，保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖，大幅度降低成本并增加产业竞

  半导体制造设备产业处境凄惨，一直在变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。 那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。 而国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布的数据，北美半导体设备制造商一月份的订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。该0.48的比例，意味着该月厂商每出货100美元的产品，仅收到价值48美元订单。 根据SEMI网站上的历史数据，北

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  USB Type-C® 和 USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计

  USB Type-C®(USB-C®) 是一种业界通用连接器，支持通过单个接口传输数据和电力，适用于个人电子科技类产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB ...

  ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

  ~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~※为了与音响设备的 ...

  目标本次实验旨在带您熟悉变压器耦合放大器的阻抗匹配操作。背景知识升降压变压器的基本定义是一种将输入的交流电压转换为比原电压更高（升 ...

  作者：Gunar Lorenz博士 英飞凌科技技术市场高级总监校对：丁越 英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区 首席工程师导言在英飞凌，我 ...

  传统的射频 (RF) 发送信号链通常使用数模转换器 (DAC) 来生成基带信号。然后，使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频 ...

  贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案

  LTC7149EFE 24V 输入至 -12V 输出、1MHz 降压稳压器的典型应用电路

  适用于STM32F030R8 MCU的STM32 Nucleo-64开发板，支持Arduino和ST morpho连接

  DC1815A-C，使用 LTC4266A-3、4 端口、70W LTPoE++ PSE 控制器的演示板

  LT6656BCS6-1.25、1.25V 精密电流和升压电压基准的典型应用

   使用 Richtek Technology Corporation 的 RT8234A 的参考设计

  MAXREFDES1199：两层，5V / 2.5A，同步降压DC-DC转换器，采用MAX17244

  详解 Mobileye 第一款量产 Robotaxi：基于蔚来 ES8 打造，搭载中国产激光雷达

  意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

  英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能

  直播已结束【解锁 TI Sitara AM2x MCU 在电机驱动中的新可能】

  TI有奖直播借助Sitara AM263x MCU 创造电气化的未来

  Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度

  合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

  站点相关：数模混合数据转换放大器音响接口电路无线模拟其他技术电子百科综合资讯EMC/EMI模拟资源下载模拟电子习题与教程仙童传奇

  这款名为UPF（Ultra-High Packing Fraction）OptoCooler的散热器面积仅有0.55mm2，而散热效率并不低。在25°C的环境下，它最高可以带走420mW的热量，效率达到78W/cm2。而在85°C时，散热能力达到610mW，效率为112W/cm2。该散热器主要面向激光器、LED和其它传感器的散热用途。公司也希望可以将它推广到光电、电子、医疗、军事和航天用途。

  UPF OptoCooler目前慢慢的开始销售，千颗单价为12美元。会不会有PC发烧友大量采购，自行改装将它用在PC内部散热呢？

  摩尔定律是硅器件时代半导体产业头上的一道紧箍咒。随着汽车行业、保健应用以及方兴未艾的“物联网”对于电子元器件的挑战性需求呈无止境的增加。它们必须在缩小体积、降低能耗与生产所带来的成本剧增之间达成某种平衡，要不然就会进入大需求与技术极限的囚牢，工业将难以后继。是继续走向摩尔定律极限的边界还是另辟捷径，都将花费巨大的代价…… 手机要传输电话，首先得有一个模拟-数字转换器，把声音压力和频率转换成数字信号，还要有天线、麦克风、扩音器、板载通信系统等等。为了用户来下载和使用应用程序，手机还得配备加速度计、图形处理器、视频处理器、大量内存，等等。所有这些功能性的电子元器件必须尽可能微型化，手机才不至于太过笨重，才能将能耗降至最低并高效散热，当

  中国暗示其成为全世界半导体强国的雄心应该专注现实，因为研发支出短期内无法超越英特尔等半导体巨头，但中国仍然在物联网等新兴领域成为不容忽视的力量。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武近日在上海举行的中国国际半导体高峰论坛上表示，中国的“弯道超车”战略不现实。这一2014年成立的200亿美元政府支持基金旨在帮助中国芯片产业脱颖而出。丁文武所称的“弯道超车”是指在竞争对象最薄弱的时候实现超越。 目前，中国正在努力降低对每年约2000亿美元半导体进口的依赖，因为中国担心过度依赖会有损国家安全和国内半导体产业的发展。中国计划在10年内斥资约1500亿美元，以在芯片设计和制造领域占据领头羊，美国企业高管和政府官员们则警告这一雄心勃

  随着未来台积电最先进的 5 奈米、3 奈米先进制程在南科生产，南台湾将超过新竹、台中，成为台湾最大半导体群聚，占台积营收比重更将超过 50%。 这一切都要回到 17 年前，如果，当时的台积电副总经理林本坚抗压性弱一点，这些成果可能将不复存在...... 金庸第一本小说《书剑恩仇录》有个武当派高手，外号叫「绵里针」，他是金庸创造的第一个人物，据说是拿报社专门催他稿的老编辑为原型。 是一个平时温文、但是一旦认真起来，即便天王老子也敢拚命的生动人物。 台湾科技业里头的「绵里针」，则非两年前退休的台积电前研发副总经理林本坚莫属。 中研院第一个产业界院士 林本坚是台积电，甚至整个台湾科技业的传奇人物。 当前全球半导体高阶制程所用的浸

  自2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调查与研究机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下去，半导体行业是否会整合为几家大型公司？整合之后，那些半导体企业是否比以前更能赚钱了？Mentor CEO Walden C. Rhines（Wally）为我们层层剖析了并购潮后的真相。 半导体行业是否会整合为几家巨无霸？ 统计数据显示，

  本轮汽车半导体的供应危机仍在持续，日本、欧洲、北美等市场的供需失衡，导致整车制造商的减产与停产事故频发。中国汽车市场的快速反弹，并没有从根本上消除半导体的供应危机。地理政治学日趋紧张，半导体特别是车载半导体的供应危机在加深，国产化替代的虚实有待于验证。 日前，日本投行DBJ Research发布《车载半导体短缺的根本原因和稳定采购的措施》的分析报告。从中国之外的角度，对汽车行业的半导体危机进行了解析。 以下是翻译全文。 内容概要： 1. 2020年底显现的半导体短缺状况至今仍在持续。由于经济放缓加上新冠疫情影响，车载半导体的需求急剧下降。在此后的汽车生产恢复阶段，除了由于优先满足远程设备对半导体的强劲需求，灾害造成的

  新浪科技讯 北京时间10月15日下午消息，据国外新闻媒体报道，德州仪器(TI)宣布了其在中国的首个晶圆厂。该厂是德州仪器从中芯国际购得的，位于成都高新技术开发区，全称是成都成芯半导体制造有限公司，相关设备齐全，用来生产200毫米晶圆。 产能增加10亿美元 负责模拟集成电路的德州仪器高级副总裁格雷格·罗尔(Gregg Lowe)表示，该公司雇佣了700名原中芯员工，并且将马上开始生产模拟集成电路。并表示，该厂将首先生产用于电力管理的集成电路，最终扩展到其他模拟组件的生产。 此次交易是德州仪器今年在模拟产品领域的第三次重大收购。今年7月，德州仪器宣布从Spansion日本公司收购了两家工厂。去年，德州仪器利用从破产的

  记者5月8日从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。 芯片制造大致上可以分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银与半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求，保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖，大幅度降低成本并增加产业竞

  半导体制造设备产业处境凄惨，一直在变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。 那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。 而国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布的数据，北美半导体设备制造商一月份的订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。该0.48的比例，意味着该月厂商每出货100美元的产品，仅收到价值48美元订单。 根据SEMI网站上的历史数据，北

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  USB Type-C® 和 USB Power Delivery：专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计

  USB Type-C®(USB-C®) 是一种业界通用连接器，支持通过单个接口传输数据和电力，适用于个人电子科技类产品、汽车、工业和企业系统等应用。USB ...

  ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

  ~内置ROHM自有的HD单声道模式，除“空间音效”、“静谧性”、“规模感”三要素外，还能真实地表现出乐器原本的“质感”~※为了与音响设备的 ...

  目标本次实验旨在带您熟悉变压器耦合放大器的阻抗匹配操作。背景知识升降压变压器的基本定义是一种将输入的交流电压转换为比原电压更高（升 ...

  作者：Gunar Lorenz博士 英飞凌科技技术市场高级总监校对：丁越 英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区 首席工程师导言在英飞凌，我 ...

  传统的射频 (RF) 发送信号链通常使用数模转换器 (DAC) 来生成基带信号。然后，使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频 ...

  贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案

  LTC7149EFE 24V 输入至 -12V 输出、1MHz 降压稳压器的典型应用电路

  适用于STM32F030R8 MCU的STM32 Nucleo-64开发板，支持Arduino和ST morpho连接

  DC1815A-C，使用 LTC4266A-3、4 端口、70W LTPoE++ PSE 控制器的演示板

  LT6656BCS6-1.25、1.25V 精密电流和升压电压基准的典型应用

   使用 Richtek Technology Corporation 的 RT8234A 的参考设计

  MAXREFDES1199：两层，5V / 2.5A，同步降压DC-DC转换器，采用MAX17244

  详解 Mobileye 第一款量产 Robotaxi：基于蔚来 ES8 打造，搭载中国产激光雷达

  意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

  英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能

  直播已结束【解锁 TI Sitara AM2x MCU 在电机驱动中的新可能】

  TI有奖直播借助Sitara AM263x MCU 创造电气化的未来

  Advanced Energy 的4100T光纤温度计可确保先进半导体工艺的温度

  合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

  站点相关：数模混合数据转换放大器音响接口电路无线模拟其他技术电子百科综合资讯EMC/EMI模拟资源下载模拟电子习题与教程仙童传奇